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单晶硅片
单晶硅片生产流程为切片、清洗以及分选工序。经过不断的切割工艺提升以及终检能力,持续提升产能和硅片成品率,尽力满足客户对于硅片质量以及产量需求。
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硅片尺寸发展路线

产品名称
尺寸
面积增加
成本增加
组件增加
系统增加
  • 2013

    m0
    156*156*dia200
    0
    0
    0
    0
  • 2014

    m0 to m1
    156.75*156.75*dia205
    1.63%
    1 cent/pcs
    5 cent/pcs
    8 cent/pcs
  • 2015

    to m2
    156.75*156.75*dia210
    2.25%
    2 cent/pcs
    7 cent/pcs
    10 cent/pcs

硅片发货比例

longi 新规格产品M2

新规格与现有常规156*156mm电池设备匹配,不需要对现有产线进行大规模调整

  • 直径:200mm→210mm
  • 边距:156mm→156.75mm
  • 功率(面积):2.25%
  • 价格$0

厚度出货统计

隆基单晶硅从2015年10月开始100%切片产能切换金刚线切片,经过2年的技术研发,目前已经具备薄至110μm的薄片技术。除了量产190μm,180μm,150μm 厚度,其他任何厚度均可以出货样品,2个月时间即可导入量产。

2017H1厚度出货数据