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单晶硅片
单晶硅片生产流程为切片、清洗及分选工序。经过不断提升切割工艺及终检能力,持续提升产能和硅片成品率,满足客户对硅片质量与产量需求。
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硅片尺寸发展路线

产品名称
尺寸
面积增加
  • 2013

    M0
    156*156*dia200
  • 2014

    M0 TO M1
    156.75*156.75*dia205
    1.63%
  • 2015

    M0 TO M2
    156.75*156.75*dia210
    2.25%
  • 2019

    M2 TO M6
    166*166*dia223
    12.21%

硅片发货比例

LONGi 新规格产品M6

新硅片规格尺寸与现有PERC电池设备匹配度高、兼容性强,适应于“硅片大尺寸化”发展趋势,且具有高性价比

  • 直径:210mm→223mm
  • 边距:156.75mm→166mm
  • 功率(面积):12.21%
  • 价格:¥0.4/PC

厚度出货统计

隆基从2015年10月开始100%切片产能切换金刚线切片,经过2年的技术研发,目前已经具备薄至110μm的薄片技术。除了量产180μm,170μm,160μm厚度,其他任何厚度均可以出货样品,2个月时间即可导入量产。

2019H1厚度出货数据